国内最大的芯片热沉专业生产工厂于深圳宝安正式落成投产，标志着我国在高端芯片散热领域迈出了重要一步。该工厂由湃泊科技主导建设，总投资超过10亿元，规划年产能达500万套，将有效缓解国内芯片产业面临的散热技术瓶颈。

芯片热沉作为半导体器件的关键散热组件，其性能直接关系到芯片的稳定性和寿命。长期以来，高端热沉技术被国外企业垄断，成为制约我国芯片产业自主发展的“卡脖子”难题之一。湃泊科技通过自主研发的闭环散热解决方案，成功突破了这一技术壁垒。

该工厂采用的湃泊闭环散热系统具有三大创新特点：采用新型复合相变材料，热导率较传统材料提升三倍以上；创新性地引入了微流道结构设计，大幅提升了散热效率；通过智能化温控系统，可实现精准的温度管理。经测试，该系统可使芯片工作温度降低30%以上，显著提升了芯片的性能和可靠性。

该项目的落成不仅填补了国内高端热沉制造的空白，更将为华为、中兴等本土芯片设计企业提供可靠的散热保障。据业内人士分析，随着5G、人工智能等新兴技术的发展，芯片散热需求将持续增长，湃泊工厂的投产将有力支撑我国集成电路产业的健康发展。

在信息咨询服务方面，湃泊科技还建立了完善的技术支持体系，为客户提供从热设计咨询到散热方案优化的全流程服务。公司计划进一步扩大产能，并持续投入研发，致力于成为全球领先的芯片散热解决方案提供商。